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跨越两江水,共铸中国“芯” | 士兰微厦门220亿半导体项目10月18日开工

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共0条评论】【我要评论 时间:2018年10月19日

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活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委书记林文生,海沧台商投资区管委会主任、代区长游文昌,海沧区人大常委会主任江根云,海沧区政协主席吕永辉出席活动。LED世界资讯网*?1sg;G)N5]

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国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春,工信部电子司原司长郑敏政,中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继登台,为开工仪式致辞。士兰微电子董事长陈向东对来宾表示热烈的欢迎和感谢,副董事长范伟宏作项目情况介绍。华芯投资管理有限责任公司总裁路军,中国半导体集成电路协会副理事长于燮康,国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲莅临。

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项目总投资220亿元

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士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

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总投资170亿元,占地约190亩。

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第一条总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施。

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第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元。

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该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器,一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

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4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线

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总投资50亿元,占地约69亩,年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施,其中一期产能540万片/年,二期新增产能852万片/年。

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该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试, 2019 年实现通线生产,2021 年达产;项目二期计划2021 年启动,2024 年达产。

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10月8日,士兰微厦门项目正式开工了!

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士兰人从钱塘江来到鹭江LED世界资讯网%JaZ"k~7h-]%l.Z]


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“跨越两江水,共铸中国‘芯’”

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士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业之一,成立于1997年,2003年3月在上海证券交易所上市,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅,在我国集成电路产业中占据重要地位。LED世界资讯网 K,|(VH*H1k5G:F ZD!Mh

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士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。LED世界资讯网&B1ugd.j&[$i


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士兰微建在杭州经济技术开发区的集成电路芯片生产线,实际月产出已经达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2015年,士兰微8英寸生产线开工建设,并于2017年正式投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的产品公司。

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此次,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工建设,是士兰微电子紧紧抓住全球集成电路产业结构调整的机遇,以半导体、集成电路产品为主业,设计与制造并举,强化投入、扩大产业基础的战略延续,将为士兰微的发展再添一艘“航母级”动力。

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该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白,也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力,迈向国际一流半导体企业的重要举措,对进一步完善中国东南沿海区域产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力,具有里程碑的意义。

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厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会

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国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英350余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,点赞海沧的产业政策和营商环境,助力海沧集成电路产业发展。士兰微12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目,得到海沧区政府的大力支持,也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位,助力海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。

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“勇立钱潮敢为先,鹭岛海沧谋新篇”LED世界资讯网Y;`.F3|c9q

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士兰微电子将

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